Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 4800HS отстаёт от Ryzen 9 3900 на 294162 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP6 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 28033 points | 44610 points +59,13% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 35228 points | 80475 points +128,44% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4871 points | 6425 points +31,90% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30531 points | 55865 points +82,98% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5283 points | 6731 points +27,41% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6774 points | 14712 points +117,18% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1196 points | 1446 points +20,90% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7376 points | 12251 points +66,09% |
| Geekbench 6 Single-Core | +3,18% 1657 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 881 points | 1039 points +17,93% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1676 points | 2326 points +38,78% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1952 points | 2753 points +41,03% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1922 points | 3565 points +85,48% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1975 points | 3603 points +82,43% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1942 points | 4688 points +141,40% |
| 3DMark | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 723 points | 766 points +5,95% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1420 points | 1467 points +3,31% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2732 points | 2885 points +5,60% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4892 points | 5470 points +11,82% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5736 points | 8010 points +39,64% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5739 points | 9162 points +59,64% |
| PassMark | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18109 points | 30542 points +68,66% |
| PassMark Single | +0% 2558 points | 4241 points +65,79% |
| CPU-Z | Ryzen 7 4800HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4047.0 points | 7412.0 points +83,15% |
Представленный летом 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 6600H на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм уверенно справляется с задачами благодаря тактовой частоте до 4.5 ГГц при типичном теплопакете в 45 Вт. Он умело побеждает конкурентов аналогичного класса, упакован в сокет FP7 и даёт уникальное преимущество со встроенной графикой RDNA 2, а также готов к быстрым интерфейсам PCIe 4.0 и памяти DDR5.
Представленный весной 2022 года мобильный крепыш AMD Ryzen 7 Pro 6850U объединяет 8 производительных ядер Zen3+ на современном 6-нм техпроцессе с гибким TDP (15-28 Вт). Он неплохо сохраняет позиции в своём сегменте благодаря мощной интегрированной графике RDNA2 и специфичным технологиям AMD Pro Security для бизнес-задач.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.