Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5700U отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 31769 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP6 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +19,68% 31320 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4757 points | 5571 points +17,11% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5834 points | 9738 points +66,92% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1184 points | 1395 points +17,82% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5411 points | 7552 points +39,57% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1565 points | 1723 points +10,10% |
| PassMark | Ryzen 7 5700U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +12,92% 15649 points | 13858 points |
| PassMark Single | +4,15% 2562 points | 2460 points |
Этот свежий 10-ядерный чип (6 производительных и 4 эффективных), вышедший в начале 2024 года и созданный по нормам Intel 7, предлагает шуструю производительность в компактных ноутбуках с гибким TDP от 15 до 55 Вт. Его особенность — интеллектуальный Thread Director для управления гибридными ядрами и платформа vPro для корпоративного уровня безопасности и управления.
Этот 10-ядерный гибридный процессор (2 производительных + 8 энергоэффективных) на базе архитектуры Alder Lake-U, созданный по 10-нм техпроцессу и работающий на частотах до 4.7 ГГц при TDP 15 Вт, приготовил сюрпризы вроде аппаратной поддержки DDR5/LPDDR5 и технологий vPro. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным выбором для ультрабуков, где баланс производительности и автономности не теряет значения.
Этот современный 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+ (6 нм), выпущенный весной 2022 года, предлагает шуструю производительность при аппетитном TDP от 15 до 28 Вт. Он выделяется поддержкой DDR5 и PCIe 4.0, а также бизнес-ориентированными функциями безопасности вроде AMD Memory Guard и встроенного Secure Processor.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640HS от середины 2023 года ловит баланс между производительностью и эффективностью благодаря 6 мощным ядрам Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и умной регулировке TDP в пределах 35-54 Вт. Он выделяется не просто неплохим встроенным графическим ядром, а полноценной архитектурой RDNA 3 в Radeon 760M, что редкость для CPU такого класса.
Выпущенный осенью 2022 года, этот шестиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 и техпроцессе 7 нм предлагает хороший баланс производительности в компактных ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он поддерживает современную память DDR5 и включает интегрированную графику Radeon, сохраняя актуальность как продвинутое решение для повседневных задач и работы.
8-ядерный/12-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (4P+4E) с тактовыми частотами 2.1-4.6 GHz. TDP 45W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200. Для бюджетных игровых ноутбуков и рабочих станций начального уровня.
Анонсированный осенью 2023 года шестиядерный Ryzen 5 7430U на архитектуре Zen 3 (Lucienne Refresh) сохраняет актуальность для тонких ноутбуков благодаря низкому TDP 15 Вт и интегрированной графике Radeon. Его турбочастота до 4.3 ГГц обеспечивает достаточную производительность для повседневных задач, офисной работы и нетребовательных приложений.
Вышедший в октябре 2024 чип на архитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм предлагает потрясающую производительность в многопоточных задачах и творческих приложениях благодаря 16 мощным ядрам и высокой частоте до 5.7 ГГц. Он заточен под искусственный интеллект и видеокодирование благодаря интегрированному NPU нового поколения и аппаратному ускорителю AV1, сохраняя умеренное энергопотребление около 65 Вт в сокете AM5.