Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800H отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 247963 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP6 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5800H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | 100-000000370 |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 5800H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39347 points | 65212 points +65,74% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5738 points | 8132 points +41,72% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 37207 points | 61894 points +66,35% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6864 points | 9658 points +40,71% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8752 points | 15728 points +79,71% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1455 points | 2260 points +55,33% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9170 points | 15543 points +69,50% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2006 points | 2962 points +47,66% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 5800H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1138 points | 1866 points +63,97% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2409 points | 3913 points +62,43% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3817 points | 7632 points +99,95% |
| ONNX DirectML (FP16) | +18,80% 15914 points | 13396 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +63,86% 13735 points | 8382 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +74,47% 10702 points | 6134 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3798 points | 5713 points +50,42% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3835 points | 5743 points +49,75% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6625 points | 14904 points +124,97% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1726 points | 2316 points +34,18% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1713 points | 2328 points +35,90% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1204 points | 1825 points +51,58% |
| CPU-Z | Ryzen 7 5800H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +63,11% 4714.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +128,75% 549.0 points | 240.0 points |
Процессор AMD Ryzen 7 5800HS, представленный в начале 2021 года, хоть и не новинка, все еще предлагает мощные 8 ядер Zen 3 на современном 7нм процессе, демонстрируя отличную производительность и эффективность в рамках скромного 35-ваттного TDP для тонких игровых и рабочих ноутбуков. Особенно выделяется своей оптимизацией баланса мощности для тонких систем без существенных потерь в скорости.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.