Ryzen 7 5800H
vs
Sempron 130

Процессор AMD Ryzen 7 5800HS, представленный в начале 2021 года, хоть и не новинка, все еще предлагает мощные 8 ядер Zen 3 на современном 7нм процессе, демонстрируя отличную производительность и эффективность в рамках скромного 35-ваттного TDP для тонких игровых и рабочих ноутбуков. Особенно выделяется своей оптимизацией баланса мощности для тонких систем без существенных потерь в скорости.

Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.

Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.

Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.

Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.