Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800H отстаёт от Xeon Platinum 8368 на 55573 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 38 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 76 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 3.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | 18-22% IPC improvement over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 10nm SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Xeon Platinum 8300 Series |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 38 x 48 KB | Data: 38 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 38 x 30.547 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 57 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 270 Вт |
| Максимальный TDP | — | 324 Вт |
| Минимальный TDP | — | 225 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR4-3200, Optane Persistent Memory |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | DDR4-3200, DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP6 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Intel C620A series (Lewisburg) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 06.04.2021 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | CM8070804489019 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen 7 5800H | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8752 points | 48661 points +456,00% |
| Geekbench 5 Single-Core | +27,52% 1455 points | 1141 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +3,97% 9170 points | 8820 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +24,83% 2006 points | 1607 points |
Процессор AMD Ryzen 7 5800HS, представленный в начале 2021 года, хоть и не новинка, все еще предлагает мощные 8 ядер Zen 3 на современном 7нм процессе, демонстрируя отличную производительность и эффективность в рамках скромного 35-ваттного TDP для тонких игровых и рабочих ноутбуков. Особенно выделяется своей оптимизацией баланса мощности для тонких систем без существенных потерь в скорости.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.