Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800HS отстаёт от Ryzen 9 3900 на 314485 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP6 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | 100-100000023BOX |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33894 points | 80475 points +137,43% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5106 points | 6425 points +25,83% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30595 points | 55865 points +82,60% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5992 points | 6731 points +12,33% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7180 points | 14712 points +104,90% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1423 points | 1446 points +1,62% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7024 points | 12251 points +74,42% |
| Geekbench 6 Single-Core | +16,38% 1869 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +11,16% 1155 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +5,25% 2448 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +17,33% 3230 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2822 points | 3565 points +26,33% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2806 points | 3603 points +28,40% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +10,13% 5163 points | 4688 points |
| Cinebench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 2013 cb | 4494 cb +123,25% |
| Cinebench - R20 | +0% 4643 pts | 8290 pts +78,55% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 11732 pts | 21455 pts +82,88% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +6,51% 1423 pts | 1336 pts |
| Cinebench - R11.5 | +0% 22.64 cb | 40.35 cb +78,22% |
| 3DMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +11,49% 854 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +12,13% 1645 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +9,57% 3161 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5435 points | 5470 points +0,64% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6415 points | 8010 points +24,86% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6418 points | 9162 points +42,75% |
| PassMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21166 points | 30542 points +44,30% |
| PassMark Single | +0% 3100 points | 4241 points +36,81% |
| CPU-Z | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4224.0 points | 7412.0 points +75,47% |
| 7-Zip | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 72546 mips | 136834 mips +88,62% |
| SuperPi | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +4,21% 8.31 s | 8.66 s |
| SuperPi - 32M | +1,73% 444.20 s | 451.90 s |
| wPrime | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 76.83 s | 45.27 s +69,72% |
| wPrime - 32m | +0% 3.15 s | 1.96 s +60,71% |
| y-cruncher | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 57.62 s | 31.37 s +83,68% |
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 0.90 s | 0.62 s +45,16% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 161.28 s | 87.09 s +85,19% |
| PiFast | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 18.18 s | 16.68 s +8,99% |
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.