Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800HS отстаёт от Ryzen 9 4900HS на 23104 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 5800HS | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.04.2020 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33894 points | 38045 points +12,25% |
| Geekbench 3 Single-Core | +2,61% 5106 points | 4976 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +1,28% 30595 points | 30208 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +12,61% 5992 points | 5321 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +7,63% 7180 points | 6671 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +18,58% 1423 points | 1200 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7024 points | 7024 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +17,92% 1869 points | 1585 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +21,32% 1155 points | 952 points |
| ONNX CPU (FP32) | +37,76% 2448 points | 1777 points |
| ONNX CPU (INT8) | +62,39% 3230 points | 1989 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2822 points | 2915 points +3,30% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2806 points | 2964 points +5,63% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +31,41% 5163 points | 3929 points |
| 3DMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +17,79% 854 points | 725 points |
| 3DMark 2 Cores | +15,60% 1645 points | 1423 points |
| 3DMark 4 Cores | +15,20% 3161 points | 2744 points |
| 3DMark 8 Cores | +10,33% 5435 points | 4926 points |
| 3DMark 16 Cores | +8,14% 6415 points | 5932 points |
| 3DMark Max Cores | +7,70% 6418 points | 5959 points |
| PassMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +12,17% 21166 points | 18869 points |
| PassMark Single | +19,92% 3100 points | 2585 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +7,56% 4224.0 points | 3927.0 points |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.