Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800HS отстаёт от Ryzen AI 7 PRO 350 на 41425 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | Radeon 860M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 5800HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7180 points | 9959 points +38,70% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1423 points | 2093 points +47,08% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7024 points | 12911 points +83,81% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1869 points | 2839 points +51,90% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1155 points | 1846 points +59,83% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2448 points | 3571 points +45,87% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3230 points | 7880 points +143,96% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2822 points | 4844 points +71,65% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2806 points | 4847 points +72,74% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5163 points | 13477 points +161,03% |
| PassMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21166 points | 24170 points +14,19% |
| PassMark Single | +0% 3100 points | 3910 points +26,13% |
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.