Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800HS отстаёт от Sempron 2200+ на 90689 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 1 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 5800HS | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +1992,22% 33894 points | 1620 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +502,12% 5106 points | 848 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +1668,50% 30595 points | 1730 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +490,34% 5992 points | 1015 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +1779,58% 7180 points | 382 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +600,99% 1423 points | 203 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +3326,34% 7024 points | 205 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +1129,61% 1869 points | 152 points |
| PassMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +11403,26% 21166 points | 184 points |
| PassMark Single | +1011,11% 3100 points | 279 points |
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.