Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5800HS отстаёт от Xeon X3450 на 64315 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.66 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 3.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизирован для ноутбуков с высокой производительностью при разумном энергопотреблении. | Improved IPC over Penryn architecture |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, x86-64, Intel 64, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 1.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 45nm Hi-K |
| Кодовое имя архитектуры | — | Lynnfield |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Xeon 3400 Series |
| Сегмент процессора | High-Performance Laptops | Server/Workstation |
| Кэш | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 75 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 73 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Active heatsink (80mm+ fan) |
| Память | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP6 | LGA 1156 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows Server 2008/R2, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | TXT, VT-d, EPT |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5800HS | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.09.2009 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000260BOX | AT80607004119AA |
| Страна производства | China | Costa Rica |
| Geekbench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +153,70% 33894 points | 13360 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +54,03% 5106 points | 3315 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +125,16% 30595 points | 13588 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +53,92% 5992 points | 3893 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +151,75% 7180 points | 2852 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +105,34% 1423 points | 693 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +323,13% 7024 points | 1660 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +275,30% 1869 points | 498 points |
| Cinebench | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +159,07% 2013 cb | 777 cb |
| Cinebench - R20 | +256,61% 4643 pts | 1302 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +224,99% 11732 pts | 3610 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +130,63% 1423 pts | 617 pts |
| Cinebench - R11.5 | +184,42% 22.64 cb | 7.96 cb |
| PassMark | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +637,75% 21166 points | 2869 points |
| PassMark Single | +153,68% 3100 points | 1222 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +231,55% 4224.0 points | 1274.0 points |
| 7-Zip | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +165,82% 72546 mips | 27291 mips |
| SuperPi | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 8.31 s | 7.80 s +6,54% |
| SuperPi - 32M | +0% 444.20 s | 431.63 s +2,91% |
| wPrime | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +93,09% 76.83 s | 148.35 s |
| wPrime - 32m | +51,75% 3.15 s | 4.78 s |
| y-cruncher | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +452,74% 57.62 s | 318.49 s |
| y-cruncher - Pi-25m | +356,67% 0.90 s | 4.11 s |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +711,95% 161.28 s | 1309.51 s |
| PiFast | Ryzen 7 5800HS Creator Edition | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 18.18 s | 16.55 s +9,85% |
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.