Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5825C отстаёт от Ryzen 9 5900 на 113831 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Vermeer |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | — | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 240mm AIO |
| Память | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP6 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2021 |
| Код продукта | — | 100-000000061 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 21417 points | 41254 points +92,62% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5736 points | 6783 points +18,25% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6176 points | 12026 points +94,72% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1271 points | 1662 points +30,76% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6214 points | 9709 points +56,24% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1554 points | 2175 points +39,96% |
| PassMark | Ryzen 7 5825C | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 14561 points | 33652 points +131,11% |
| PassMark Single | +0% 2645 points | 3421 points +29,34% |
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.