Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5825U отстаёт от Ryzen AI Max PRO 385 на 49898 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~19% IPC improvement over Zen 2 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo-U | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 5000U Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Thin and light laptop cooling | — |
| Память | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | Radeon 8050S |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP6 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B500 series | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2022 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000000592 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7061 points | 14425 points +104,29% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1946 points | 2823 points +45,07% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 990 points | 2181 points +120,30% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2222 points | 4975 points +123,90% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3078 points | 10148 points +229,69% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3522 points | 5007 points +42,16% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3452 points | 4892 points +41,71% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5784 points | 13514 points +133,64% |
| PassMark | Ryzen 7 5825U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18187 points | 32841 points +80,57% |
| PassMark Single | +0% 3056 points | 3993 points +30,66% |
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот современный 14-ядерный (6P+8E) гибридный процессор для сокета LGA1700, выпущенный в конце 2023 года, сбалансированно сочетает производительность и энергоэффективность (TDP 35 Вт) при базовой частоте 1.9 ГГц на архитектуре Intel 7. Он поддерживает память DDR5 и обладает специфическими аппаратными ускорителями AI для определенных задач, характерными для линейки Raptor Lake Refresh.
Этот энергоэффективный восьмиядерник (16 потоков) притаился на сокете LGA1200, предлагая базовую частоту 1.5 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) при очень скромном TDP всего 35 Вт на устаревшем 14 нм техпроцессе. Однако выпущенный весной 2021 года, он уже заметно отстает от современных решений, хотя и включает поддержку PCIe 4.0 и аппаратную защиту SGX для доверенных вычислений.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.