Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5825U отстаёт от Ryzen Embedded V3C44 на 95751 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~19% IPC improvement over Zen 2 | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo-U | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 5000U Series | V3000 |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 10 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Thin and light laptop cooling | Air cooling |
| Память | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | Radeon Vega 7 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP6 | |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B500 series | AMD FP6 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2022 | 07.09.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000592 | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
| Страна производства | Taiwan | China |
| Geekbench | Ryzen 7 5825U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +8,70% 7061 points | 6496 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +12,29% 1946 points | 1733 points |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот современный 14-ядерный (6P+8E) гибридный процессор для сокета LGA1700, выпущенный в конце 2023 года, сбалансированно сочетает производительность и энергоэффективность (TDP 35 Вт) при базовой частоте 1.9 ГГц на архитектуре Intel 7. Он поддерживает память DDR5 и обладает специфическими аппаратными ускорителями AI для определенных задач, характерными для линейки Raptor Lake Refresh.
Этот энергоэффективный восьмиядерник (16 потоков) притаился на сокете LGA1200, предлагая базовую частоту 1.5 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) при очень скромном TDP всего 35 Вт на устаревшем 14 нм техпроцессе. Однако выпущенный весной 2021 года, он уже заметно отстает от современных решений, хотя и включает поддержку PCIe 4.0 и аппаратную защиту SGX для доверенных вычислений.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.