Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 5825U отстаёт от Xeon E3-1230 v2 на 8394 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~19% IPC improvement over Zen 2 | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo-U | Ivy Bridge-EN |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 5000U Series | Xeon E3 v2 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Server (Entry-level) |
| Кэш | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 69 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 10 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 71 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Thin and light laptop cooling | Server-grade active cooling |
| Память | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP6 | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B500 series | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2022 | 14.05.2012 |
| Код продукта | 100-000000592 | CM8063701099802 |
| Страна производства | Taiwan | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +173,05% 33997 points | 12451 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +53,59% 22583 points | 14703 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +40,24% 5409 points | 3857 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +81,72% 27447 points | 15104 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +40,52% 6273 points | 4464 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +86,64% 6691 points | 3585 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +64,07% 1498 points | 913 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +161,42% 7061 points | 2701 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +158,43% 1946 points | 753 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| OpenVINO CPU (FP16) | +388,49% 3522 points | 721 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +378,12% 3452 points | 722 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +412,77% 5784 points | 1128 points |
| Cinebench | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +164,76% 1856 cb | 701 cb |
| Cinebench - R20 | +180,66% 4165 pts | 1484 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +186,29% 10876 pts | 3799 pts |
| Cinebench - R11.5 | +161,46% 20.42 cb | 7.81 cb |
| 3DMark | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +71,72% 838 points | 488 points |
| 3DMark 2 Cores | +81,38% 1549 points | 854 points |
| 3DMark 4 Cores | +75,84% 2620 points | 1490 points |
| 3DMark 8 Cores | +112,95% 4044 points | 1899 points |
| 3DMark 16 Cores | +148,90% 4764 points | 1914 points |
| 3DMark Max Cores | +144,96% 4762 points | 1944 points |
| PassMark | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +193,77% 18187 points | 6191 points |
| PassMark Single | +54,19% 3056 points | 1982 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +125,63% 3829.0 points | 1697.0 points |
| 7-Zip | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +151,95% 71908 mips | 28541 mips |
| SuperPi | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +17,25% 7.77 s | 9.11 s |
| wPrime | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +133,09% 85.08 s | 198.31 s |
| wPrime - 32m | +91,38% 3.25 s | 6.22 s |
| y-cruncher | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +225,41% 72.21 s | 234.98 s |
| PiFast | Ryzen 7 5825U | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 18.11 s | 17.97 s +0,78% |
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот современный 14-ядерный (6P+8E) гибридный процессор для сокета LGA1700, выпущенный в конце 2023 года, сбалансированно сочетает производительность и энергоэффективность (TDP 35 Вт) при базовой частоте 1.9 ГГц на архитектуре Intel 7. Он поддерживает память DDR5 и обладает специфическими аппаратными ускорителями AI для определенных задач, характерными для линейки Raptor Lake Refresh.
Этот энергоэффективный восьмиядерник (16 потоков) притаился на сокете LGA1200, предлагая базовую частоту 1.5 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) при очень скромном TDP всего 35 Вт на устаревшем 14 нм техпроцессе. Однако выпущенный весной 2021 года, он уже заметно отстает от современных решений, хотя и включает поддержку PCIe 4.0 и аппаратную защиту SGX для доверенных вычислений.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.