Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7435H отстаёт от Ryzen 7 7700 на 356328 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mainstream Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mid-range air cooler (e.g., 120mm tower) |
| Память | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 (JEDEC), DDR5-6000+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (2 CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7r2 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 6.0+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 10.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Stealth |
| Код продукта | — | 100-000000592 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 8-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 24978 points | 74299 points +197,46% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3376 points | 9502 points +181,46% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8145 points | 16249 points +99,50% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1438 points | 2350 points +63,42% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9634 points | 18313 points +90,09% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1959 points | 3230 points +64,88% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7435H | Ryzen 7 7700 8-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1450 points | 2191 points +51,10% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3259 points | 5225 points +60,33% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3893 points | 9138 points +134,73% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3728 points | 7657 points +105,39% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3739 points | 7617 points +103,72% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6995 points | 20109 points +187,48% |
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.