Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7735HS отстаёт от Ryzen 9 4900H на 28711 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | — |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 25 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | — |
| Память | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 680M | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2020 |
| Код продукта | 100-000000296 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +22,85% 45118 points | 36727 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +31,97% 6476 points | 4907 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +44,44% 40701 points | 28178 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +24,25% 6753 points | 5435 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +35,44% 10230 points | 7553 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +32,24% 1649 points | 1247 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +40,26% 10494 points | 7482 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +28,24% 2125 points | 1657 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +46,29% 1340 points | 916 points |
| ONNX CPU (FP32) | +50,08% 2796 points | 1863 points |
| ONNX CPU (INT8) | +67,86% 3876 points | 2309 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +54,64% 4367 points | 2824 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +55,10% 4352 points | 2806 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +95,13% 7255 points | 3718 points |
| 3DMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +24,66% 930 points | 746 points |
| 3DMark 2 Cores | +24,42% 1819 points | 1462 points |
| 3DMark 4 Cores | +23,96% 3472 points | 2801 points |
| 3DMark 8 Cores | +20,93% 6107 points | 5050 points |
| 3DMark 16 Cores | +20,99% 7286 points | 6022 points |
| 3DMark Max Cores | +20,56% 7296 points | 6052 points |
| PassMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +22,53% 23247 points | 18973 points |
| PassMark Single | +22,63% 3306 points | 2696 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +14,86% 5457.0 points | 4751.0 points |
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.