Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7735U отстаёт от Ryzen 9 3900 на 286633 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | Rembrandt | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FP7 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-00000059-19 | 100-100000023BOX |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33688 points | 80475 points +138,88% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5172 points | 6425 points +24,23% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 33140 points | 55865 points +68,57% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6243 points | 6731 points +7,82% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7064 points | 14712 points +108,27% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1386 points | 1446 points +4,33% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8288 points | 12251 points +47,82% |
| Geekbench 6 Single-Core | +25,22% 2011 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +20,31% 1250 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +18,49% 2756 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +48,53% 4089 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +1,09% 3604 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3580 points | 3603 points +0,64% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +27,77% 5990 points | 4688 points |
| 3DMark | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +15,40% 884 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +12,27% 1647 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2797 points | 2885 points +3,15% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4447 points | 5470 points +23,00% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5202 points | 8010 points +53,98% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5285 points | 9162 points +73,36% |
| PassMark | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20819 points | 30542 points +46,70% |
| PassMark Single | +0% 3247 points | 4241 points +30,61% |
| CPU-Z | Ryzen 7 7735U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4101.0 points | 7412.0 points +80,74% |
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Выпущенный в 2021 году и построенный на эффективном 7-нм техпроцессе Zen 3, шустрый AMD Ryzen 9 5900HS предлагает 8 ядер и 16 потоков в компактном 35-ваттном корпусе (TDP). Его ключевая особенность — уникальная архитектура с единым кешем L3 для всех ядер, заметно ускоряющая взаимодействие между ними.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.