Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7735U отстаёт от Xeon W-2255 на 27148 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | — |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Rembrandt | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 10 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 19 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 165 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP7 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2020 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-00000059-19 | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 33140 points | 44106 points +33,09% |
| Geekbench 4 Single-Core | +9,82% 6243 points | 5685 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7064 points | 10820 points +53,17% |
| Geekbench 5 Single-Core | +17,76% 1386 points | 1177 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8288 points | 9571 points +15,48% |
| Geekbench 6 Single-Core | +28,50% 2011 points | 1565 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +13,74% 1250 points | 1099 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2756 points | 3151 points +14,33% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4089 points | 4656 points +13,87% |
| 3DMark | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +26,47% 884 points | 699 points |
| 3DMark 2 Cores | +19,18% 1647 points | 1382 points |
| 3DMark 4 Cores | +5,35% 2797 points | 2655 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4447 points | 4867 points +9,44% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5202 points | 6804 points +30,80% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5285 points | 7310 points +38,32% |
| PassMark | Ryzen 7 7735U | Xeon W-2255 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20819 points | 22402 points +7,60% |
| PassMark Single | +20,93% 3247 points | 2685 points |
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Выпущенный в 2021 году и построенный на эффективном 7-нм техпроцессе Zen 3, шустрый AMD Ryzen 9 5900HS предлагает 8 ядер и 16 потоков в компактном 35-ваттном корпусе (TDP). Его ключевая особенность — уникальная архитектура с единым кешем L3 для всех ядер, заметно ускоряющая взаимодействие между ними.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.