Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7736U отстаёт от Ryzen Embedded V3C48 на 515 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP7 | — |
| Прочее | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2022 |
| Geekbench | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7061 points | 7271 points +2,97% |
| Geekbench 5 Single-Core | +12,08% 1494 points | 1333 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7967 points | 9693 points +21,66% |
| Geekbench 6 Single-Core | +12,68% 1973 points | 1751 points |
| PassMark | Ryzen 7 7736U | Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +7,53% 21725 points | 20203 points |
| PassMark Single | +19,47% 3350 points | 2804 points |
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот четырёхъядерный (8 потоков) мобильный процессор на сокете G2 (rPGA988B) с базовой частотой 2.3 ГГц, изготовленный по 22-нм техпроцессу и имеющий TDP 45 Вт, морально устарел на фоне современных чипов, хотя в своё время выделялся поддержкой VT-d для виртуализации и ECC-памяти.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-4702HQ на архитектуре Haswell (сокет PGA946B, 22 нм) работал на частоте 2.2 ГГц с умеренным TDP 37 Вт, уверенно справляясь с задачами своего времени. Хотя сегодня он ощутимо устарел (2013 г.), в нём уже были полезные технологии вроде VT-d и TXT для продвинутой виртуализации.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core 5 210H на LGA 1700 предлагал базовую производительность для своего времени с 10-ядерной конфигурацией и частотой до 4.5 ГГц на усовершенствованном 10-нм техпроцессе при умеренном TDP около 45 Вт, выделяясь интегрированным блоком для ускорения AI-вычислений. Уже через пару лет после релиза он морально устаревал, заметно отставая от топовых флагманов по мощности и эффективности.
Выпущенный в 2014 году, этот четырёхъядерный процессор Socket G3 с поддержкой Hyper-Threading и сравнительно скромным TDP в 37 Вт сегодня заметно уступает современным моделям в скорости, хотя его аппаратная виртуализация VT-x и инструкции AES-NI по-прежнему полезны для специфических задач.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).