Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7840HS отстаёт от Ryzen 9 7900 на 25813 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-000000590 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 12732 points | 33864 points +165,98% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 49347 points | 102711 points +108,14% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7312 points | 8646 points +18,24% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 47969 points | 80924 points +68,70% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8129 points | 9323 points +14,69% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11523 points | 22047 points +91,33% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1927 points | 2272 points +17,90% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12210 points | 20867 points +70,90% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2587 points | 3130 points +20,99% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1643 points | 1814 points +10,41% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3576 points | 4956 points +38,59% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7160 points | 8807 points +23,00% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5823 points | 8323 points +42,93% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5777 points | 8469 points +46,60% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16367 points | 21034 points +28,51% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2546 points | 2559 points +0,51% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2543 points | 2550 points +0,28% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1797 points | 2046 points +13,86% |
| 3DMark | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1012 points | 1141 points +12,75% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1990 points | 2161 points +8,59% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3857 points | 4195 points +8,76% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6762 points | 8074 points +19,40% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8166 points | 11829 points +44,86% |
| 3DMark Max Cores | +0% 8170 points | 13354 points +63,45% |
| CPU-Z | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6546.0 points | 10413.0 points +59,07% |
| CPU-Z Single Thread | +0% 638.0 points | 749.0 points +17,40% |
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Этот производительный зверь от Intel, Core i7-12700H, вышел в первой половине 2022 года и сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре из 12 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), работающих на базовой частоте 2.7 ГГц и изготовленных по техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — эффективное распределение задач между разными типами ядер, обеспечивающее отличный баланс скорости и экономичности в современных ноутбуках.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.