Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7840HX отстаёт от Ryzen 9 5950X на 615809 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 3.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Vermeer |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Enthusiast Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 16 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 105 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 142 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 280mm+ AIO |
| Память | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 610M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FL1 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570 (полная поддержка PCIe 4.0), B550 (частичная), X470/B450 (PCIe 3.0) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 2004+, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 05.11.2020 |
| Код продукта | — | 100-100000059WOF |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X 16-core |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14876 points | 18626 points +25,21% |
| Geekbench 6 Single-Core | +2,43% 2698 points | 2634 points |
| 3DMark | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X 16-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1018 points | 1167 points +14,64% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1986 points | 2083 points +4,88% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3866 points | 4104 points +6,16% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7218 points | 7776 points +7,73% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 10206 points | 13624 points +33,49% |
| 3DMark Max Cores | +0% 11019 points | 16309 points +48,01% |
| PassMark | Ryzen 7 7840HX | Ryzen 9 5950X 16-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 42491 points | 45443 points +6,95% |
| PassMark Single | +6,28% 3687 points | 3469 points |
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.