Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7840U отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 232191 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 30 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | — | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7840U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 7840U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 15479 points | 65212 points +321,29% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5502 points | 8132 points +47,80% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 42623 points | 61894 points +45,21% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7811 points | 9658 points +23,65% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10552 points | 15728 points +49,05% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1986 points | 2260 points +13,80% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11143 points | 15543 points +39,49% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2441 points | 2962 points +21,34% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7840U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1277 points | 1866 points +46,12% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2719 points | 3913 points +43,91% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5095 points | 7632 points +49,79% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 9675 points | 13396 points +38,46% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7115 points | 8382 points +17,81% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5444 points | 6134 points +12,67% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4873 points | 5713 points +17,24% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4892 points | 5743 points +17,40% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13925 points | 14904 points +7,03% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2237 points | 2316 points +3,53% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2228 points | 2328 points +4,49% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1563 points | 1825 points +16,76% |
| PassMark | Ryzen 7 7840U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 24900 points | 35145 points +41,14% |
| PassMark Single | +0% 3573 points | 3967 points +11,03% |
| CPU-Z | Ryzen 7 7840U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +92,53% 5564.0 points | 2890.0 points |
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.