Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7840U отстаёт от Xeon W-11555MRE на 101729 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.6 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | — |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| TDP | 30 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Память | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Тип сокета | — | FCBGA1787 |
| Прочее | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | |
| Geekbench | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +156,61% 10552 points | 4112 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +143,98% 1986 points | 814 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +249,09% 11143 points | 3192 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +134,26% 2441 points | 1042 points |
| PassMark | Ryzen 7 7840U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +42,42% 24900 points | 17484 points |
| PassMark Single | +11,62% 3573 points | 3201 points |
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.