Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8700F отстаёт от Ryzen AI 9 HX 375 на 129778 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.1 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Phoenix | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 88 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | — |
| Память | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 256 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 16 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM5 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.07.2024 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (только OEM версия) | — |
| Код продукта | 100-000001590 | — |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +3,24% 15346 points | 14865 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0,33% 2116 points | 2109 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +4,85% 16292 points | 15538 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0,17% 2937 points | 2932 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +11,49% 1640 points | 1471 points |
| ONNX CPU (FP32) | +18,04% 3585 points | 3037 points |
| ONNX CPU (INT8) | +7,37% 6777 points | 6312 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +18,66% 6396 points | 5390 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +18,14% 6329 points | 5357 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +25,45% 17388 points | 13861 points |
| PassMark | Ryzen 7 8700F | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 31377 points | 32423 points +3,33% |
| PassMark Single | +0,70% 3901 points | 3874 points |
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.