Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8700G отстаёт от Xeon W-3323 на 154547 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | 10nm SuperFin |
| Процессорная линейка | Phoenix | Intel Xeon W-3323 |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 11.016 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 21 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 220 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | 2933 MT/s МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 150 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | AMD X670, B650 | Intel C620 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | Wraith Stealth | Noctua NH-U9 |
| Код продукта | 100-000000837-08 | W-3323 |
| Страна производства | Malaysia | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12698 points | 12998 points +2,36% |
| Geekbench 5 Single-Core | +73,45% 2071 points | 1194 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +46,33% 13948 points | 9532 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +65,92% 2736 points | 1649 points |
| PassMark | Ryzen 7 8700G | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +14,07% 31737 points | 27822 points |
| PassMark Single | +52,33% 3930 points | 2580 points |
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Свежий флагманский процессор AMD Ryzen AI 9HXPro 370 на архитектуре Zen 5 обладает интегрированным нейроускорителем NPU для ускорения ИИ-задач на устройстве и восемью высокопроизводительными ядрами, изготовленными по 3-нанометровому техпроцессу. На сокете AM5 он разгоняется до высоких частот под нагрузкой, сохраняя относительно умеренное тепловыделение в 55 Вт благодаря передовым методам управления питанием.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный весной 2017 года шестиядерный AMD Ryzen 5 1600X на архитектуре Zen (14 нм) с поддержкой SMT и разблокированным множителем обещал отличную многопоточную производительность для своего ценового сегмента под сокет AM4, хотя его TDP в 95 Вт требовал хорошего охлаждения. Сегодня, конечно, его возможности заметно уступают современным моделям, но для базовых задач он все еще может показать неплохую производительность.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.
Этот свежий процессор Intel Core i5-14600K (релиз октябрь 2023) использует гибридную архитектуру с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient) для гибкой производительности. Он работает на сокете LGA 1700 с частотами до 5.3 ГГц при техпроцессе Intel 7 и потребляет до 125 Вт, при этом гиперпоточность поддерживают только Performance ядра.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.