Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8745HS отстаёт от Ryzen 9 7900 на 40309 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~13% IPC improvement over Zen 3 | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Raphael |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 780M | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP8 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform (integrated) | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux 6.5+ | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 08.01.2024 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | 100-000001342 | 100-000000590 |
| Страна производства | Taiwan | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 44980 points | 102711 points +128,35% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6754 points | 8646 points +28,01% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 44703 points | 80924 points +81,03% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7774 points | 9323 points +19,93% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11725 points | 22047 points +88,03% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1855 points | 2272 points +22,48% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12796 points | 20867 points +63,07% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2555 points | 3130 points +22,50% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1746 points | 1814 points +3,89% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3936 points | 4956 points +25,91% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5957 points | 8807 points +47,84% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5816 points | 8323 points +43,11% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5797 points | 8469 points +46,09% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16313 points | 21034 points +28,94% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +3,05% 2637 points | 2559 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +3,18% 2631 points | 2550 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1797 points | 2046 points +13,86% |
| Cinebench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 13928 pts | 30989 pts +122,49% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1598 pts | 2042 pts +27,78% |
| CPU-Z | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6887.5 points | 10413.0 points +51,19% |
| CPU-Z Single Thread | +0% 676.0 points | 749.0 points +10,80% |
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.