Ryzen 7 8745HS vs Ryzen 9 7945HX3D [25 тестов в 5 бенчмарках]

Ryzen 7 8745HS
vs
Ryzen 9 7945HX3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 8745HS и Ryzen 9 7945HX3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 8745HS (2024)
166156
Ryzen 9 7945HX3D (2023)
344882

Ryzen 7 8745HS отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 178726 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 8745HS vs Ryzen 9 7945HX3D

Основные характеристики ядер Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 16
Потоков производительных ядер 16 32
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 5.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~13% IPC improvement over Zen 3 ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Техпроцесс 4 нм 5 нм
Название техпроцесса 4nm FinFET TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Dragon Range-X3D
Процессорная линейка Ryzen 7 8000 Series Ryzen 9 3D V-Cache
Сегмент процессора Mobile/Laptop (High Performance) Mobile (Premium Gaming)
Кэш Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
TDP 35 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 75 Вт
Минимальный TDP 20 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 89 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution Advanced vapor chamber cooling required
Память Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Тип памяти DDR5, LPDDR5 DDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Radeon 780M
Разгон и совместимость Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP8 FL1
Совместимые чипсеты AMD FP8 platform (integrated) AMD Socket FL1 (Dragon Range platform)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux 6.5+ Windows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Версия PCIe 5.0
Безопасность Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945HX3D
Дата выхода 08.01.2024 01.07.2023
Код продукта 100-000001342 100-000000960
Страна производства Taiwan Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 9 7945HX3D опережает Ryzen 7 8745HS на 16% в однопоточных и на 92% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945hx3d dragon range
Geekbench 3 Multi-Core
44980 points
97499 points +116,76%
Geekbench 3 Single-Core
6754 points
8685 points +28,59%
Geekbench 4 Multi-Core
44703 points
73705 points +64,88%
Geekbench 4 Single-Core
7774 points
8376 points +7,74%
Geekbench 5 Multi-Core
11725 points
19738 points +68,34%
Geekbench 5 Single-Core
1855 points
2124 points +14,50%
Geekbench 6 Multi-Core
12796 points
17872 points +39,67%
Geekbench 6 Single-Core
2555 points
2876 points +12,56%
Geekbench - AI Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945hx3d dragon range
ONNX CPU (FP16)
+5,18% 1746 points
1660 points
ONNX CPU (FP32)
3936 points
4586 points +16,51%
ONNX CPU (INT8)
5957 points
8453 points +41,90%
ONNX DirectML (FP16)
+426,52% 10683 points
2029 points
ONNX DirectML (FP32)
+286,75% 7414 points
1917 points
ONNX DirectML (INT8)
+257,73% 5620 points
1571 points
OpenVINO CPU (FP16)
5816 points
8460 points +45,46%
OpenVINO CPU (FP32)
5797 points
8482 points +46,32%
OpenVINO CPU (INT8)
16313 points
20391 points +25,00%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+1406,86% 2637 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+1403,43% 2631 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+1326,19% 1797 points
126 points
Cinebench Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945hx3d dragon range
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
13928 pts
36869 pts +164,71%
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate
1598 pts
1964 pts +22,90%
PassMark Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945hx3d dragon range
PassMark Multi
29228 points
57869 points +97,99%
PassMark Single
3786 points
4087 points +7,95%
CPU-Z Ryzen 7 8745HS Ryzen 9 7945hx3d dragon range
CPU-Z Multi Thread
6887.5 points
13218.0 points +91,91%

Сравнение
Ryzen 7 8745HS и Ryzen 9 7945HX3D
с другими процессорами из сегмента Mobile/Laptop (High Performance)

Intel Core i7-14700HX

20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.

AMD Ryzen 7 7735HS

Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD Ryzen 7 6800HS

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

Intel Core i5-13600KF

Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

Intel Core Ultra 7 165H

Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12800HX

Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее