Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8840U отстаёт от Ryzen 9 5900HX на 33357 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | Phoenix | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | Нет в комплекте |
| Код продукта | 100-000000837-07 | 100-000000258BOX |
| Страна производства | Malaysia | China |
| Geekbench | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +17,75% 40326 points | 34247 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +26,82% 7855 points | 6194 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +14,53% 9830 points | 8583 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +23,20% 1880 points | 1526 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +25,30% 10475 points | 8360 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +19,81% 2437 points | 2034 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +26,85% 1375 points | 1084 points |
| ONNX CPU (FP32) | +17,72% 2877 points | 2444 points |
| ONNX CPU (INT8) | +61,43% 5337 points | 3306 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 8906 points | 16999 points +90,87% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 6483 points | 15854 points +144,55% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 4950 points | 12353 points +149,56% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +21,60% 4797 points | 3945 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +19,17% 4687 points | 3933 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +97,37% 13682 points | 6932 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1437 points | 1947 points +35,49% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1397 points | 1951 points +39,66% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1230 points | 1348 points +9,59% |
| 3DMark | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +7,25% 991 points | 924 points |
| 3DMark 2 Cores | +5,40% 1913 points | 1815 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3478 points | 3524 points +1,32% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5321 points | 6050 points +13,70% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6113 points | 7368 points +20,53% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6118 points | 7377 points +20,58% |
| PassMark | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +4,61% 23394 points | 22363 points |
| PassMark Single | +11,69% 3555 points | 3183 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 8840U | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4547.0 points | 5164.0 points +13,57% |
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.