Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8840U отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 422177 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 16 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | 20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Phoenix | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Premium AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
| Память | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5X |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.04.2025 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-07 | 100-000001099 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 40326 points | 73485 points +82,23% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7855 points | 9088 points +15,70% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9830 points | 18970 points +92,98% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1880 points | 2231 points +18,67% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10475 points | 17968 points +71,53% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2437 points | 2956 points +21,30% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1375 points | 2343 points +70,40% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2877 points | 6328 points +119,95% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5337 points | 11021 points +106,50% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4797 points | 6916 points +44,17% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4687 points | 6844 points +46,02% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13682 points | 18588 points +35,86% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1437 points | 2906 points +102,23% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1397 points | 2876 points +105,87% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1230 points | 2442 points +98,54% |
| 3DMark | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 991 points | 1156 points +16,65% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1913 points | 2280 points +19,18% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3478 points | 4381 points +25,96% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5321 points | 7553 points +41,95% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6113 points | 9139 points +49,50% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6118 points | 10001 points +63,47% |
| PassMark | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23394 points | 53015 points +126,62% |
| PassMark Single | +0% 3555 points | 4124 points +16,01% |
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.