Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8840U отстаёт от Sempron 2200+ на 97681 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Phoenix | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 1 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | — |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-07 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +2230,98% 40326 points | 1730 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +673,89% 7855 points | 1015 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +2473,30% 9830 points | 382 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +826,11% 1880 points | 203 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +5009,76% 10475 points | 205 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +1503,29% 2437 points | 152 points |
| PassMark | Ryzen 7 8840U | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +12614,13% 23394 points | 184 points |
| PassMark Single | +1174,19% 3555 points | 279 points |
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.