Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845H отстаёт от Ryzen 9 5900HX на 1971 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium) | Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced cooling solution recommended | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 platform | X570, B550, A520 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | 100-000000962 | 100-000000258BOX |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | China |
| Geekbench | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +32,76% 45468 points | 34247 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +26,19% 7816 points | 6194 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +23,35% 10587 points | 8583 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +17,76% 1797 points | 1526 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +49,93% 12534 points | 8360 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +27,09% 2585 points | 2034 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +27,77% 1385 points | 1084 points |
| ONNX CPU (FP32) | +19,89% 2930 points | 2444 points |
| ONNX CPU (INT8) | +50,51% 4976 points | 3306 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 10720 points | 16999 points +58,57% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7733 points | 15854 points +105,02% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5642 points | 12353 points +118,95% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +37,92% 5441 points | 3945 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +40,05% 5508 points | 3933 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +128,71% 15854 points | 6932 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +23,63% 2407 points | 1947 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +23,27% 2405 points | 1951 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +34,12% 1808 points | 1348 points |
| 3DMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +9,20% 1009 points | 924 points |
| 3DMark 2 Cores | +9,86% 1994 points | 1815 points |
| 3DMark 4 Cores | +9,93% 3874 points | 3524 points |
| 3DMark 8 Cores | +12,64% 6815 points | 6050 points |
| 3DMark 16 Cores | +11,85% 8241 points | 7368 points |
| 3DMark Max Cores | +11,63% 8235 points | 7377 points |
| PassMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +35,42% 30284 points | 22363 points |
| PassMark Single | +23,88% 3943 points | 3183 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 8845H | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 5006.0 points | 5164.0 points +3,16% |
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.