Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845H отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 101521 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium) | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced cooling solution recommended | — |
| Память | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.10.2019 |
| Код продукта | 100-000000962 | — |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +277,89% 45468 points | 12032 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +110,67% 7816 points | 3710 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +239,98% 10587 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +103,74% 1797 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +279,82% 12534 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +145,72% 2585 points | 1052 points |
| 3DMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +107,19% 1009 points | 487 points |
| 3DMark 2 Cores | +114,87% 1994 points | 928 points |
| 3DMark 4 Cores | +146,28% 3874 points | 1573 points |
| 3DMark 8 Cores | +206,43% 6815 points | 2224 points |
| 3DMark 16 Cores | +266,92% 8241 points | 2246 points |
| 3DMark Max Cores | +273,47% 8235 points | 2205 points |
| PassMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +276,39% 30284 points | 8046 points |
| PassMark Single | +94,43% 3943 points | 2028 points |
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.