Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845HS отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 36484 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 38 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7r2 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001322 | 100-000000960 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 47253 points | 97499 points +106,33% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7018 points | 8685 points +23,75% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 45028 points | 73705 points +63,69% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7614 points | 8376 points +10,01% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10874 points | 19738 points +81,52% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1925 points | 2124 points +10,34% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12458 points | 17872 points +43,46% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2609 points | 2876 points +10,23% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1543 points | 1660 points +7,58% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3348 points | 4586 points +36,98% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7004 points | 8453 points +20,69% |
| ONNX DirectML (FP16) | +474,22% 11651 points | 2029 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +307,56% 7813 points | 1917 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +272,76% 5856 points | 1571 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5979 points | 8460 points +41,50% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5952 points | 8482 points +42,51% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16499 points | 20391 points +23,59% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +1456,00% 2723 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +1429,14% 2676 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +1377,78% 1862 points | 126 points |
| Cinebench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 2927 cb | 5502 cb +87,97% |
| Cinebench - R20 | +0% 7180 pts | 12636 pts +75,99% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 18509 pts | 36869 pts +99,19% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1768 pts | 1964 pts +11,09% |
| Cinebench - 2024 | +0% 1062 cb | 1913 cb +80,13% |
| 3DMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 998 points | 1076 points +7,82% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1960 points | 2116 points +7,96% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3832 points | 4000 points +4,38% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6677 points | 7379 points +10,51% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8088 points | 12768 points +57,86% |
| 3DMark Max Cores | +0% 8083 points | 13244 points +63,85% |
| PassMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 28534 points | 57869 points +102,81% |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 4087 points +9,19% |
| CPU-Z | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6291.0 points | 13218.0 points +110,11% |
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.