Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 PRO 1700 отстаёт от Ryzen 9 7900X3D на 3229 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~52% improvement over Excavator | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Summit Ridge PRO | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO | — |
| Сегмент процессора | Business/Enterprise Desktop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 120 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooler with 120mm fan | — |
| Память | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2666 (JEDEC), DDR4-2933 (OC) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | AM4 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | X370, B350 (полная поддержка); X470, B450 (с BIOS update); A320 (ограниченная поддержка); X570, B550 (не рекомендуется) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 Enterprise LTSC, Linux LTS (Ubuntu 18.04+, RHEL 7.6+) | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard, Secure Boot, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 PRO 1700 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 29.06.2017 | 01.01.2023 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Spire | — |
| Код продукта | YD170BBBM4AEBOX | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 1700 8-core | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 45303 points | 79578 points +75,66% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5713 points | 8421 points +47,40% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 36237 points | 70849 points +95,52% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5821 points | 9257 points +59,03% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9513 points | 19893 points +109,11% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1338 points | 2214 points +65,47% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8299 points | 18237 points +119,75% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1540 points | 2908 points +88,83% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 1700 8-core | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 571 points | 1468 points +157,09% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1100 points | 3765 points +242,27% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1202 points | 6452 points +436,77% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1802 points | 7413 points +311,38% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1785 points | 7536 points +322,18% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1934 points | 17528 points +806,31% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 1700 8-core | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 14942 points | 50339 points +236,90% |
| PassMark Single | +0% 2006 points | 4128 points +105,78% |
Выпущенный в 2018 году AMD Ryzen 7 Pro 2700 на архитектуре Zen+ (12 нм) с 8 ядрами и базовой частотой 3.2 GHz всё ещё способен на здоровенные задачи, хотя и уступает новинкам; он работает в сокете AM4 с умеренным TDP 65 Вт и включает корпоративные фишки вроде GuardMI для защиты данных.
Этот мощный Intel Core i7-14700KF на сокете LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 4, эффективно раскрывает свои 20 ядер (8 производительных и 12 энергоэффективных) с частотой до 5.6 ГГц. Хотя его теплопакет в 125 Вт требует серьезного охлаждения, даже через год после релиза он уверенно греет топовые системы, особенно с апгрейдом RAM Controller для памяти DDR5.
Выпущенный в 2021 году под сокет LGA1200, Intel Core i9-11900K остается производительным 8-ядерным чипом для игр с высокой турбо-частотой до 5.3 ГГц, основанный на устаревающем 14-нм техпроцессе и требующий мощного охлаждения из-за TDP 125 Вт (с пиками под 250 Вт), предлагая уникальные для своего времени функции типа PCIe 4.0 и Resizable BAR на десктопах.
Выпущенный осенью 2022 года, этот гибридный Core i5 (14 ядер: 6 производительных + 8 эффективных, 10nm техпроцесс) все еще остается заряженным вариантом для игр и работы благодаря высокой тактовой частоте. Хотя не беззубый старичок по меркам 2024 года, он предлагает хорошую производительность в своем сокете LGA1700 при TDP 125 Вт и эффективно управляет потоками благодаря технологии Intel Thread Director.
Флагманский AMD Ryzen 9 7950X оснащён 16 мощными ядрами Zen 4 (32 потока), поддерживает передовые инструкции AVX-512 и работает на передовом 5-нм техпроцессе TSMC через чиплетный дизайн. Выпущенный летом 2022 года для сокета AM5 с TDP 170 Вт, он остаётся одним из самых производительных десктопных процессоров, несмотря на появление новейших моделей.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.
Процессор AMD Ryzen 7 5700 на архитектуре Zen 3 (7нм) с 8 ядрами и 16 потоками, работающими на частотах до 4.6 ГГц при TDP всего 65 Вт, остается весьма актуальным решением для игр и многозадачности на сокете AM4, хоть и без встроенной графики. Его сильные стороны — эффективность архитектуры и поддержка PCIe 4.0, что выгодно отличает его на фоне многих современных конкурентов в своем ценовом сегменте.