Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 PRO 2700 отстаёт от Ryzen 9 Pro 3900 на 8388 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~3% improvement over Zen | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | — |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Pinnacle Ridge | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO | — |
| Сегмент процессора | Business/Enterprise Desktop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooler with 120mm fan | — |
| Память | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933 (JEDEC), DDR4-3200+ (OC) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | AM4 | |
| Совместимые чипсеты | X470, B450 (рекомендовано); X370, B350 (с BIOS update); X570, B550, A520 (ограниченная поддержка); A320 (минимальная поддержка) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 Enterprise 64-bit (LTSC), Ubuntu LTS, RHEL | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard (кроме A320), Secure Boot | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 PRO 2700 | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.09.2018 | 01.07.2019 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Spire | — |
| Код продукта | YD270BBBM4AF | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 2700 8-core | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 23093 points | 48856 points +111,56% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36573 points | 73658 points +101,40% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4693 points | 5644 points +20,26% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 23685 points | 49671 points +109,72% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4584 points | 5961 points +30,04% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5987 points | 11814 points +97,33% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 973 points | 1331 points +36,79% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5977 points | 10008 points +67,44% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1156 points | 1735 points +50,09% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 2700 8-core | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 679 points | 972 points +43,15% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1370 points | 2180 points +59,12% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1357 points | 2640 points +94,55% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2077 points | 3565 points +71,64% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2057 points | 3603 points +75,16% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 2112 points | 4746 points +124,72% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 2700 8-core | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15283 points | 31346 points +105,10% |
| PassMark Single | +0% 2182 points | 2648 points +21,36% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот восьмиядерник на архитектуре Zen и техпроцессе 14 нм, выпущенный в 2017 году как сбалансированная рабочая лошадка для сокета AM4 (3.0 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня выглядит морально устаревшим для современных задач. Однако его ключевая особенность — технологии AMD Secure Pro и DASH — обеспечивает корпоративный уровень удалённого управления и безопасности, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Выпущенный летом 2018 года AMD Ryzen Threadripper 2950X уже не новинка, но его 16 ядер и 32 потока на платформе TR4 с четырёхканальной памятью всё ещё остаются солидной рабочей лошадкой для тяжёлых задач, хоть TDP в 180 Вт на 12-нм техпроцессе и требователен к охлаждению. Его козыри — огромное число линий PCIe (64!) и родная поддержка RAID 0 для NVMe-накопителей прямо на кристалле, что редко встретишь у конкурентов.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Этот 12-ядерный/24-поточный флагман HEDT-сегмента Intel от 2019 года, построенный на 14 нм техпроцессе и потребляющий до 165 Вт, работал в сокете LGA2066 с базовой частотой 3.5 ГГц. Хотя его производительность для задач уровня рабочей станции уже ощутимо уступает современным CPU, он выделялся огромной пропускной способностью благодаря поддержке 48 линий PCIe 3.0.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный осенью 2019 года флагманский Ryzen 9 3950X захватывает внимание 16 мощными ядрами и 32 потоками на сокете AM4, реализованными по передовому на тот момент 7-нм техпроцессу с умным чиплетным дизайном Chiplet Design. Хотя он уже не самый новый и требователен к охлаждению (TDP 105 Вт), его внушительная многоядерная производительность для тяжелых рабочих нагрузок по-прежнему не теряет актуальности.
Выпущенный в 2018 году 24-ядерный монстр Threadripper 2970WX на сокете TR4 с TDP 250 Вт сегодня ощутимо устарел на фоне новых архитектур, но его уникальная квадрантная топология с четырьмя активными кристаллами памяти всё ещё впечатляет специалистов. Основанный на 12-нм техпроцессе Zen+, он предлагал огромные вычислительные возможности для рабочих станций своего времени.