Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 2700X отстаёт от Ryzen 9 5900 на 62175 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Vermeer |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 240mm AIO |
| Память | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM4 | |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2018 | 01.06.2021 |
| Код продукта | — | 100-000000061 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36365 points | 49448 points +35,98% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4640 points | 6081 points +31,06% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 29807 points | 41254 points +38,40% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5030 points | 6783 points +34,85% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7264 points | 12026 points +65,56% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1081 points | 1662 points +53,75% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6515 points | 9709 points +49,03% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1294 points | 2175 points +68,08% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 677 points | 691 points +2,07% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1554 points | 2707 points +74,20% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1469 points | 3170 points +115,79% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2283 points | 5308 points +132,50% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2275 points | 5354 points +135,34% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 2323 points | 7589 points +226,69% |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 530 points | 935 points +76,42% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1035 points | 1855 points +79,23% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1983 points | 3608 points +81,95% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3568 points | 6659 points +86,63% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4689 points | 9342 points +99,23% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4672 points | 10504 points +124,83% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16949 points | 33652 points +98,55% |
| PassMark Single | +0% 2285 points | 3421 points +49,72% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в апреле 2021 года шестиядерный Ryzen 5 Pro 5650GE на прогрессивном 7-нм техпроцессе Zen 3, работающий в сокете AM4 с экономичным TDP 35 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц, предлагает сбалансированную вычислительную мощность для рабочих станций, сохраняя актуальность как золотая середина благодаря поддержке современных технологий вроде PRO-функций безопасности и аппаратного ускорения шифрования.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Core i7-8086K на базе устаревшего 14-нм техпроцесса (Socket LGA1151) сегодня выглядит весьма почтенным ветераном, хотя его 4.0 ГГц Turbo и раритетное значение как юбилейного процессора к 40-летию архитектуры x86 добавляют ему исторического шарма при TDP в 95 Вт.
Выпущенный в 2014 году Intel Core i7-5960X был тогдашним топовым 8-ядерным флагманом для сокета LGA2011-v3, обладая базовой частотой 3.0 ГГц и внушительным TDP в 140 Вт. Он выделялся передовой для своего времени поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и предоставлением целых 40 линий PCI Express 3.0 для подключения множества устройств.