Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 2700X отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 206570 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | — | 230 Вт |
| Минимальный TDP | — | 65 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM4 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2018 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | — | 100-000001368 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36365 points | 134306 points +269,33% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4640 points | 10493 points +126,14% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 29807 points | 99046 points +232,29% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5030 points | 10848 points +115,67% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7264 points | 22191 points +205,49% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1081 points | 2529 points +133,95% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6515 points | 21680 points +232,77% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1294 points | 3372 points +160,59% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 677 points | 2662 points +293,21% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1554 points | 7268 points +367,70% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1469 points | 12376 points +742,48% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2283 points | 13148 points +475,91% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2275 points | 12705 points +458,46% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 2323 points | 31024 points +1235,51% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 915 points | 3031 points +231,26% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 938 points | 3011 points +221,00% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 685 points | 2506 points +265,84% |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 530 points | 1283 points +142,08% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1035 points | 2550 points +146,38% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1983 points | 5022 points +153,25% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3568 points | 9340 points +161,77% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4689 points | 13213 points +181,79% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4672 points | 14660 points +213,78% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 2700X | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16949 points | 56276 points +232,03% |
| PassMark Single | +0% 2285 points | 4649 points +103,46% |
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в апреле 2021 года шестиядерный Ryzen 5 Pro 5650GE на прогрессивном 7-нм техпроцессе Zen 3, работающий в сокете AM4 с экономичным TDP 35 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц, предлагает сбалансированную вычислительную мощность для рабочих станций, сохраняя актуальность как золотая середина благодаря поддержке современных технологий вроде PRO-функций безопасности и аппаратного ускорения шифрования.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Core i7-8086K на базе устаревшего 14-нм техпроцесса (Socket LGA1151) сегодня выглядит весьма почтенным ветераном, хотя его 4.0 ГГц Turbo и раритетное значение как юбилейного процессора к 40-летию архитектуры x86 добавляют ему исторического шарма при TDP в 95 Вт.
Выпущенный в 2014 году Intel Core i7-5960X был тогдашним топовым 8-ядерным флагманом для сокета LGA2011-v3, обладая базовой частотой 3.0 ГГц и внушительным TDP в 140 Вт. Он выделялся передовой для своего времени поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и предоставлением целых 40 линий PCI Express 3.0 для подключения множества устройств.