Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 2700X отстаёт от Xeon W-3323 на 55455 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon W-3323 |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 11.016 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 21 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 220 Вт |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 150 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C620 series |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2018 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | — | Noctua NH-U9 |
| Код продукта | — | W-3323 |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7264 points | 12998 points +78,94% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1081 points | 1194 points +10,45% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6515 points | 9532 points +46,31% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1294 points | 1649 points +27,43% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 2700X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16949 points | 27822 points +64,15% |
| PassMark Single | +0% 2285 points | 2580 points +12,91% |
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в апреле 2021 года шестиядерный Ryzen 5 Pro 5650GE на прогрессивном 7-нм техпроцессе Zen 3, работающий в сокете AM4 с экономичным TDP 35 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц, предлагает сбалансированную вычислительную мощность для рабочих станций, сохраняя актуальность как золотая середина благодаря поддержке современных технологий вроде PRO-функций безопасности и аппаратного ускорения шифрования.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Core i7-8086K на базе устаревшего 14-нм техпроцесса (Socket LGA1151) сегодня выглядит весьма почтенным ветераном, хотя его 4.0 ГГц Turbo и раритетное значение как юбилейного процессора к 40-летию архитектуры x86 добавляют ему исторического шарма при TDP в 95 Вт.
Выпущенный в 2014 году Intel Core i7-5960X был тогдашним топовым 8-ядерным флагманом для сокета LGA2011-v3, обладая базовой частотой 3.0 ГГц и внушительным TDP в 140 Вт. Он выделялся передовой для своего времени поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и предоставлением целых 40 линий PCI Express 3.0 для подключения множества устройств.