Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 3700 отстаёт от Ryzen 9 7900 на 64582 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM4 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-000000590 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 31659 points | 33864 points +6,96% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38918 points | 102711 points +163,92% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5214 points | 8646 points +65,82% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 39859 points | 80924 points +103,03% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6127 points | 9323 points +52,16% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9109 points | 22047 points +142,04% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1348 points | 2272 points +68,55% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8630 points | 20867 points +141,80% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1727 points | 3130 points +81,24% |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 733 points | 1141 points +55,66% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1446 points | 2161 points +49,45% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2776 points | 4195 points +51,12% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4705 points | 8074 points +71,60% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6174 points | 11829 points +91,59% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6177 points | 13354 points +116,19% |
| CPU-Z | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 5437.0 points | 10413.0 points +91,52% |
Этот титанический 32-ядерник на сокете TR4, вышедший летом 2018 года, предлагал невероятную многопоточную мощь для огромных задач. Работая на частотах до 4.2 ГГц по технологии 12 нм с TDP 250 Вт, он обладал уникальной архитектурой на четырех чиплетах с NUMA, что давало феноменальные возможности, хоть и не без особенностей скорости памяти.
Этот 12-ядерный / 24-поточный здоровяк для сокета LGA2066, вышедший в конце 2017 года на 14 нм, всё ещё способен тянуть серьёзные задачи благодаря высокой частоте и четырёхканальной памяти DDR4. Хотя его производительность заметно уступает новинкам и TDP в 140 Вт впечатляет, поддержка эксклюзивных инструкций вроде AVX-512 позволяет ему сохранять нишевую актуальность для специфических вычислений.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.