Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 3700 отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 82525 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 12 нм |
| Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | V2000 |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +90,38% 39859 points | 20937 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +13,23% 6127 points | 5411 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +26,95% 9109 points | 7175 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +15,02% 1348 points | 1172 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +67,05% 8630 points | 5166 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +13,02% 1727 points | 1528 points |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 3700 | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +44,86% 22832 points | 15761 points |
| PassMark Single | +21,47% 2682 points | 2208 points |
Этот титанический 32-ядерник на сокете TR4, вышедший летом 2018 года, предлагал невероятную многопоточную мощь для огромных задач. Работая на частотах до 4.2 ГГц по технологии 12 нм с TDP 250 Вт, он обладал уникальной архитектурой на четырех чиплетах с NUMA, что давало феноменальные возможности, хоть и не без особенностей скорости памяти.
Этот 12-ядерный / 24-поточный здоровяк для сокета LGA2066, вышедший в конце 2017 года на 14 нм, всё ещё способен тянуть серьёзные задачи благодаря высокой частоте и четырёхканальной памяти DDR4. Хотя его производительность заметно уступает новинкам и TDP в 140 Вт впечатляет, поддержка эксклюзивных инструкций вроде AVX-512 позволяет ему сохранять нишевую актуальность для специфических вычислений.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.