Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 3700 отстаёт от Xeon E3-1260L v5 на 79690 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 2.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
| Память | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 2133 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 1151 |
| Совместимые чипсеты | — | C236, C232 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.04.2016 |
| Код продукта | — | BX80662E31260LV5 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +163,21% 38918 points | 14786 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +29,86% 5214 points | 4015 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +140,00% 39859 points | 16608 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +23,65% 6127 points | 4955 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +121,20% 9109 points | 4118 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +24,81% 1348 points | 1080 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +86,39% 8630 points | 4630 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +19,27% 1727 points | 1448 points |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 3700 | Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +177,19% 22832 points | 8237 points |
| PassMark Single | +15,80% 2682 points | 2316 points |
Этот титанический 32-ядерник на сокете TR4, вышедший летом 2018 года, предлагал невероятную многопоточную мощь для огромных задач. Работая на частотах до 4.2 ГГц по технологии 12 нм с TDP 250 Вт, он обладал уникальной архитектурой на четырех чиплетах с NUMA, что давало феноменальные возможности, хоть и не без особенностей скорости памяти.
Этот 12-ядерный / 24-поточный здоровяк для сокета LGA2066, вышедший в конце 2017 года на 14 нм, всё ещё способен тянуть серьёзные задачи благодаря высокой частоте и четырёхканальной памяти DDR4. Хотя его производительность заметно уступает новинкам и TDP в 140 Вт впечатляет, поддержка эксклюзивных инструкций вроде AVX-512 позволяет ему сохранять нишевую актуальность для специфических вычислений.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.