Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 4750GE отстаёт от Ryzen 7 PRO 8845HS на 62073 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 0.008 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 20 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
| Память | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 780M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM4 | FP7, FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD mobile platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 16.04.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001347 |
| Страна производства | — | Global |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38648 points | 49238 points +27,40% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4933 points | 7420 points +50,42% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 25080 points | 47818 points +90,66% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5216 points | 8086 points +55,02% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7341 points | 11387 points +55,12% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1266 points | 1919 points +51,58% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6859 points | 12789 points +86,46% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1651 points | 2620 points +58,69% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 892 points | 1690 points +89,46% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1749 points | 3703 points +111,72% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2609 points | 6905 points +164,66% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2380 points | 6009 points +152,48% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2431 points | 5972 points +145,66% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4047 points | 16763 points +314,21% |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 731 points | 987 points +35,02% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1441 points | 1920 points +33,24% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2817 points | 3682 points +30,71% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3924 points | 6284 points +60,14% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4678 points | 7468 points +59,64% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4601 points | 7369 points +60,16% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18472 points | 29133 points +57,71% |
| PassMark Single | +0% 2685 points | 3814 points +42,05% |
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.
Этот 8-ядерный/16-поточный процессор на сокете AM4, выпущенный в середине 2018 года на 12-нм техпроцессе (TDP 95 Вт), отличается высокой многопоточной производительностью для своего времени и включает фирменные технологии точного разгона AMD Precision Boost 2 и расширенного частотного диапазона XFR2 для автоматической оптимизации скорости. Хотя он уже не новинка, его потенциал по-прежнему актуален для многих рабочих задач и игр среднего уровня.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.