Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 4750GE отстаёт от Xeon W-1290T на 4153 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Среднее IPC при низком энергопотреблении |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Xeon W-1290T |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Компактное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4-2933 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | — | W480 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет |
| Код продукта | — | BX807011290T |
| Страна производства | — | Китай |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +18,66% 38648 points | 32570 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,50% 4933 points | 4632 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 25080 points | 31885 points +27,13% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5216 points | 5748 points +10,20% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7341 points | 8704 points +18,57% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1266 points | 1282 points +1,26% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6859 points | 8497 points +23,88% |
| Geekbench 6 Single-Core | +2,99% 1651 points | 1603 points |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 4750GE | Xeon W-1290T |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0,34% 18472 points | 18409 points |
| PassMark Single | +0% 2685 points | 2974 points +10,76% |
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.
Этот 8-ядерный/16-поточный процессор на сокете AM4, выпущенный в середине 2018 года на 12-нм техпроцессе (TDP 95 Вт), отличается высокой многопоточной производительностью для своего времени и включает фирменные технологии точного разгона AMD Precision Boost 2 и расширенного частотного диапазона XFR2 для автоматической оптимизации скорости. Хотя он уже не новинка, его потенциал по-прежнему актуален для многих рабочих задач и игр среднего уровня.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.