Ryzen 7 Pro 4750GE vs Xeon W-3323 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 Pro 4750GE
vs
Xeon W-3323

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 Pro 4750GE и Xeon W-3323

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 Pro 4750GE (2020)
112151
Xeon W-3323 (2021)
55775

Ryzen 7 Pro 4750GE отстаёт от Xeon W-3323 на 56376 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 Pro 4750GE vs Xeon W-3323

Основные характеристики ядер Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.1 ГГц 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса 10nm SuperFin
Процессорная линейка Intel Xeon W-3323
Сегмент процессора Desktop Desktop/Server
Кэш Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 12 x 11.016 МБ
Кэш L3 8 МБ 21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
TDP 35 Вт 220 Вт
Максимальная температура 90 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2933 MT/s МГц
Количество каналов 6
Максимальный объем 150 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета AM4 LGA 4189
Совместимые чипсеты Intel C620 series
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Дата выхода 01.07.2020 01.10.2021
Комплектный кулер Noctua NH-U9
Код продукта W-3323
Страна производства Малайзия

В среднем Ryzen 7 Pro 4750GE опережает Xeon W-3323 на 3% в однопоточных тестах, но медленнее на 56% в многопоточных

Geekbench Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
Geekbench 5 Multi-Core
7341 points
12998 points +77,06%
Geekbench 5 Single-Core
+6,03% 1266 points
1194 points
Geekbench 6 Multi-Core
6859 points
9532 points +38,97%
Geekbench 6 Single-Core
+0,12% 1651 points
1649 points
PassMark Ryzen 7 Pro 4750GE Xeon W-3323
PassMark Multi
18472 points
27822 points +50,62%
PassMark Single
+4,07% 2685 points
2580 points

Сравнение
Ryzen 7 Pro 4750GE и Xeon W-3323
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i5-10600K

Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.

AMD FX-8300

Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.

AMD Ryzen 5 Pro 3600

Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.

AMD Ryzen 9 3900X

Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.

AMD Ryzen 7 Pro 2700X

Этот 8-ядерный/16-поточный процессор на сокете AM4, выпущенный в середине 2018 года на 12-нм техпроцессе (TDP 95 Вт), отличается высокой многопоточной производительностью для своего времени и включает фирменные технологии точного разгона AMD Precision Boost 2 и расширенного частотного диапазона XFR2 для автоматической оптимизации скорости. Хотя он уже не новинка, его потенциал по-прежнему актуален для многих рабочих задач и игр среднего уровня.

AMD FX-8320E

Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.

Intel Core i7-6950X

Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.

Intel Core i5-11600KF

Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.