Ryzen 7 Pro 5750G vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 Pro 5750G
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 Pro 5750G и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 Pro 5750G (2021)
137855
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen 7 Pro 5750G отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 69389 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 Pro 5750G vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Процессор, разработанный для использования в бизнес-среде с возможностью поддержки более высоких уровней безопасности и стабильности. Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Business Class Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Desktop Embedded Industrial
Кэш Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
TDP 65 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 95 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета AM4 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты X570, B550, A520 Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 Pro, Windows 11 Pro, Linux Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.04.2021 01.03.2023
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-100000299BOX 100-000000800
Страна производства China Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen 7 Pro 5750G опережает Ryzen Embedded V3C18I на 17% в однопоточных и на 37% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+45,99% 38205 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+5,78% 5893 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
8820 points
9738 points +10,41%
Geekbench 5 Single-Core
+11,33% 1553 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+16,79% 8820 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+17,70% 2028 points
1723 points
PassMark Ryzen 7 Pro 5750G Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+74,29% 24153 points
13858 points
PassMark Single
+34,72% 3314 points
2460 points

Сравнение
Ryzen 7 Pro 5750G и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-10700K

Этот восьмиядерный монстр от Intel, выпущенный весной 2020 года на сокете LGA1200 по техпроцессу 14 нм (TDP 125 Вт), всё ещё берёт высокие частоты (до 5.1 ГГц) и предлагает разблокированный множитель для оверклокинга, хотя уже не топовый по современным меркам и поддерживает только PCIe 3.0.

Intel Pentium D 915

Этот двухъядерный Pentium D 915 на базе двух кристаллов Netburst с техпроцессом 65нм (сокет LGA775) уже на момент релиза в 2008 году ощутимо уступал современным ему Core 2 Duo по эффективности и был известен высоким теплопакетом в 95 Вт. Его специфика включала отсутствие аппаратной виртуализации (VT-x) и поддержки 64-бит (EM64T), что для того времени являлось заметным ограничением даже среди бюджетных решений.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

Intel Core i7-13700T

Этот свежий 16-ядерный гибридный процессор (8 производительных + 8 эффективных ядер) на сокете LGA 1700, выпущенный в январе 2023 года, работает на базовой частоте от 1,4 ГГц и обладает низким TDP всего 35 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Его ключевая особенность — сочетание высокой многопоточной производительности для задач вроде рендеринга с исключительной энергоэффективностью в компактных ПК.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

Intel Core i7-11700

Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.