Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 5850U отстаёт от Ryzen Embedded V3C44 на 104154 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая производительность при низком энергопотреблении для корпоративных пользователей. | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | Business Laptop | V3000 |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
| Память | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4x | DDR4 |
| Скорости памяти | LPDDR4x-4266, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega 7 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP6 | |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD FP6 series |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 07.09.2021 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000296BOX | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
| Страна производства | China | |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 5850U | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +17,84% 7655 points | 6496 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +11,14% 1926 points | 1733 points |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Выпущенный осенью 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 7730U на архитектуре Zen 3 всё ещё весьма бодр для современных задач, особенно в тонких ноутбуках, предложив 8 ядер, 16 потоков и гибкий TDP (15-28 Вт). Его козыри — профессиональная защита данных встроенными технологиями AMD Pro Security и хорошая энергоэффективность на 6-нм техпроцессе.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.
Этот восьмиядерный серверный процессор 2019 года с 16 потоками разгоняется до 5 ГГц, сохраняя TDP в 45 Вт на 14 нм техпроцессе. Он особенно ценится за надежную поддержку ECC-памяти, хотя его технология уже не самая передовая.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
12-ядерный/16-потоковый процессор Lunar Lake (4P+8E) с тактовыми частотами 1.2-4.6 GHz. Оснащен 18MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 15W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для энергоэффективных ультрабуков, предлагая передовые технологии AI-ускорения при минимальном энергопотреблении.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 135U (2024 г.) эффективно объединяет 12 гибридных ядер, включая специализированные LP-ядра для фоновых задач, и разгоняется до 4.4 ГГц при низком TDP в 15 Вт благодаря современному техпроцессу Intel 4. Он смартно распределяет нагрузку между мощными, эффективными и сверхнизковольтными ядрами для оптимальной работы в тонких ноутбуках.
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 5875U уже не новинка, но крепко стоит на ногах благодаря восьми мощным ядрам Zen 3 на тонком 7-нм техпроцессе (сокет FP6, TDP 15-25 Вт). Он уверенно справляется с задачами производительности и эффективности, предлагая корпоративные функции уровня Pro вроде аппаратного шифрования и расширенного управления.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный флагман Intel Core i9-10980HK оснащен 8 ядрами и 16 потоками на основе 14-нм техпроцесса с высокой турбочастотой до 5,3 ГГц при TDP 45 Вт. Он выделяется как редкий для ноутбуков процессор с полностью разблокированным множителем для оверклокинга и паяется в плату (BGA).