Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 5875U отстаёт от Xeon E-2286M на 1556 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Xeon E |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
| Память | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP6 | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | — | CM246 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.07.2019 |
| Код продукта | — | BX80684XE2286M |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 31475 points | 32282 points +2,56% |
| Geekbench 3 Single-Core | +12,32% 5497 points | 4894 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +8,69% 32203 points | 29629 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +18,29% 6720 points | 5681 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6084 points | 7268 points +19,46% |
| Geekbench 5 Single-Core | +13,94% 1422 points | 1248 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5871 points | 7275 points +23,91% |
| Geekbench 6 Single-Core | +11,03% 1792 points | 1614 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +5,34% 966 points | 917 points |
| ONNX CPU (FP32) | +8,99% 2170 points | 1991 points |
| ONNX CPU (INT8) | +57,83% 3395 points | 2151 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3045 points | 3188 points +4,70% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3038 points | 3177 points +4,58% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +7,24% 5202 points | 4851 points |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 5875U | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +7,81% 16454 points | 15262 points |
| PassMark Single | +6,56% 2909 points | 2730 points |
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный флагман Intel Core i9-10980HK оснащен 8 ядрами и 16 потоками на основе 14-нм техпроцесса с высокой турбочастотой до 5,3 ГГц при TDP 45 Вт. Он выделяется как редкий для ноутбуков процессор с полностью разблокированным множителем для оверклокинга и паяется в плату (BGA).
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм, TDP 15-25Вт) сочетает высокую производительность с отличной энергоэффективностью и предлагает бизнес-ориентированные функции AMD PRO. Будучи выпущенным в начале 2021 года, он остается довольно молодым и мощным решением для современных бизнес-ноутбуков.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Выпущенный осенью 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 7730U на архитектуре Zen 3 всё ещё весьма бодр для современных задач, особенно в тонких ноутбуках, предложив 8 ядер, 16 потоков и гибкий TDP (15-28 Вт). Его козыри — профессиональная защита данных встроенными технологиями AMD Pro Security и хорошая энергоэффективность на 6-нм техпроцессе.