Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 PRO 6850HS отстаёт от Ryzen Embedded V1605B на 44924 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | — |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO 6000 Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Professional) | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 25 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | — |
| Память | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 680M | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux, Windows Server 2022 | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, Pluton, SME, SEV-SNP | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 19.04.2022 | 01.10.2018 |
| Код продукта | 100-000000296 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +239,07% 38020 points | 11213 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +79,42% 7078 points | 3945 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +221,81% 8898 points | 2765 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +83,63% 1559 points | 849 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +204,41% 9327 points | 3064 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +92,98% 2007 points | 1040 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +353,80% 1375 points | 303 points |
| ONNX CPU (FP32) | +289,99% 3077 points | 789 points |
| ONNX CPU (INT8) | +587,36% 5004 points | 728 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +351,33% 4071 points | 902 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +362,95% 4074 points | 880 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +556,43% 6735 points | 1026 points |
| PassMark | Ryzen 7 PRO 6850HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +232,54% 22330 points | 6715 points |
| PassMark Single | +72,20% 3301 points | 1917 points |
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Ryzen 5 Pro 2600 на сокете AM4 слегка устарел по меркам сегодняшних топов, но остается работоспособным вариантом с неплохим запасом потоков и умеренным аппетитом в 65 Вт. Его козырь — корпоративные "плюшки" AMD Pro Security для удаленного администрирования наряду с базовыми для Ryzen технологиями вроде SenseMI.
Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.