Ryzen 7 PRO 6850HS vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 PRO 6850HS
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 PRO 6850HS и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 PRO 6850HS (2022)
92520
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen 7 PRO 6850HS отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 24054 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 PRO 6850HS vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 2 1
Количество производительных ядер 8 6
Потоков производительных ядер 16 12
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.7 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~12% IPC improvement over Zen 3 Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 6 нм 7 нм
Название техпроцесса 6nm FinFET TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen 7 PRO 6000 Series Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Mobile/Laptop (Professional) Embedded Industrial
Кэш Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
TDP 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 95 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling with vapor chamber Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR5, LPDDR5 DDR5
Скорости памяти DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 680M AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP7 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10/11, Linux, Windows Server 2022 Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, Pluton, SME, SEV-SNP AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 19.04.2022 01.03.2023
Код продукта 100-000000296 100-000000800
Страна производства Taiwan Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen 7 PRO 6850HS опережает Ryzen Embedded V3C18I на 21% в однопоточных и на 31% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
8898 points
9738 points +9,44%
Geekbench 5 Single-Core
+11,76% 1559 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+23,50% 9327 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+16,48% 2007 points
1723 points
PassMark Ryzen 7 PRO 6850HS Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+61,13% 22330 points
13858 points
PassMark Single
+34,19% 3301 points
2460 points

Сравнение
Ryzen 7 PRO 6850HS и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile/Laptop (Professional)

AMD Ryzen 5 PRO 2600

Выпущенный в 2018 году шестиядерник Ryzen 5 Pro 2600 на сокете AM4 слегка устарел по меркам сегодняшних топов, но остается работоспособным вариантом с неплохим запасом потоков и умеренным аппетитом в 65 Вт. Его козырь — корпоративные "плюшки" AMD Pro Security для удаленного администрирования наряду с базовыми для Ryzen технологиями вроде SenseMI.

Intel Core Ultra 5 135H

Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.

Intel Core i7-1355U

Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.

Intel Core i7-10750H

Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.

AMD Ryzen 5 Pro 7530U

Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.

Intel Core Ultra 7 256V

Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.

Intel Core i5-1350P

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.

AMD Ryzen 9 Pro 6950H

Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее