Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 6860Z отстаёт от Xeon W-11855M на 6030 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 10nm |
| Процессорная линейка | — | Tiger Lake-W |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile Workstations |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24.75 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 ECC |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 ECC МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | Intel UHD Graphics 11th Gen |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | — | Socket FCBGA1787 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C600 Series |
| Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 15.03.2021 |
| Код продукта | — | BX807081191185M |
| Страна производства | — | Китай |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +23,14% 8678 points | 7047 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1507 points | 1585 points +5,18% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6687 points | 8380 points +25,32% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1665 points | 2130 points +27,93% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 6860Z | Xeon W-11855M |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 877 points | 1130 points +28,85% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1646 points | 2399 points +45,75% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2042 points | 4741 points +132,17% |
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот четырёхъядерный с восемью потоками мобильный процессор демонстрировал серьёзную мощность в 2011 году на 32 нм с TDP 45 Вт, но сегодня сильно устарел морально. Его отличала расширенная поддержка виртуализации (VT-d и TXT), редкость для ноутбучных чипов своего времени. Источники: * Официальные спецификации Intel ARK: `ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/53469/intel-core-i7-2860qm-processor-8m-cache-up-to-3-60-ghz.html` * Подтверждение технологий VT-d и TXT в документации Intel (например, Intel® 64 and IA-32 Architectures Software Developer’s Manual).
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот пожилой мобильный чип (Q3 2017), построенный по 14-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой от 1,6 до 3,4 ГГц при скромном TDP 15 Вт. Сменилось поколений процессоров, но он сохраняет актуальность для базовых задач благодаря архитектуре Coffee Lake с аппаратными исправлениями уязвимостей Spectre/Meltdown.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ivy Bridge на 22 нм, шустрый для своего времени (база 2.3 ГГц, турбо до 3.3 ГГц), сегодня имеет почтенный возраст и скромную по нынешним меркам мощность при TDP 45 Вт. Его особенность — поддержка VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода, что тогда было редкостью в ноутбучных чипах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ivy Bridge (2012 г., 2.4-3.4 ГГц, 45 Вт TDP) уже почтенного возраста, но его технологии вроде VT-d и восьми потоков ещё позволяют ему справляться с базовыми задачами и нетребовательными играми.
Этот мощный четырехъядрник 2015 года выпуска, работающий на базовой частоте 3.1 ГГц через сокет BGA1364, выделялся уникальной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro с быстрой встроенной памятью eDRAM объемом 128 МБ, но по современным меркам его 14-нм техпроцесс и TDP 65 Вт уже заметно устарели.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.